一、電子產品設計需要考慮的三個因數
氣候環境、機械環境、電氣環境。
二、EMC是什麼？
EMC(Electro Magnetic Compatibility)即，電磁兼容性，是指設備或系統在其電磁環境中符合要求運行並不對其環境中的任何設備產生無法忍受的電磁干擾的能力。通俗是指電器迴路中由於各種不同原因產生的雜波，這些雜波不僅對電器迴路的正常運轉有妨害，而且其輻射對人體有一定害處，所以各國（尤其是歐盟）對此有各種規定，既電磁兼容性。
EMC的兩個要求、三個要素
(1)設備在正常運行過程中對所在環境產生的電磁干擾不能超過一定的限值。(EMI電磁屏蔽材料)
(2)設備對所有環境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度，即電磁敏感性。(EMS)
三、EMC痛點
EMC問題存在於所有電子產品
我國電子產品EMC形式嚴峻，發展迅速。
EMC是個涵蓋多學科的技術，包括：電磁場基本理論、無線電技術基本理論、微波技術、微電子技術、計算機技術、通信和網絡技術、新材料技術。
具有輻射危害。
四、EMC解決辦法
我們的電子產品電磁輻射問題應該怎麼解決呢？
針對EMC的2個要求，工程上的解決方法也是針對每個方面的特性進行：
(1)改良電子設備中的電路設計，採用濾波器件、不同特性元器件分開布局(局部增加屏蔽罩、粘貼金屬箔、也有採用金屬編織網等方法)
(2)在整個電子設備外殼就具有高電磁波發射能力的電路和器件周圍，噴塗導電塗料、鍍一層導電金屬箔、增加電磁波吸收材料。
(3) 從小型手持裝置到大型屏蔽室的各種場合，在有滑動摩擦，能較好的用於屏蔽材料放置於屏蔽體的頂部或側面，容量和閉合壓力有限的場合，並要求良好的貼合性的高性能屏蔽場合，應用屏蔽鈹銅簧片、導電泡棉等材料。
(4)在小型及設計複雜的電子通訊設備，如手機、平板電腦、基站濾波器、射頻模塊、汽車中控系統等等所有會產生電磁波干擾的環境中應用FIP(Form-In-Place)點膠技術。
(5)在設計空間狹小，需要解決EMI電磁屏蔽材料接地、電氣連接、機械緩衝等問題的TV、手機、平板電腦、相機、導航、MP3、顯示器等產品的信號線或接地線上應用SMT貼片泡棉。
五、EMI電磁屏蔽材料特性
目前主流的電磁屏蔽解決方案材料有：
六、電磁屏蔽市場概況
七、電磁屏蔽材料發展趨勢
材料結構優化，改進成型工藝，採用新型的科技技術(例如納米技術、非晶化技術等)製備電磁屏蔽性能更好的電磁屏蔽材料：
採用綠色技術，複合化技術，開發低成本、無污染、低密度、高性能的適應複雜電磁環境需要的新型材料；功能化與結構化相結合，既能實現電磁屏蔽功能，又能實現工程結構承重的帶有「智能化」特性的屏蔽材料。
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