電磁屏蔽和諧振材料及器件受5G推動需求快速提升，新材料新工藝升級不斷，國內供應商發展可期。
5G推動電磁屏蔽和高溫材料及器件需求快速提升
5G時代逐步演進，高頻率的約會，硬體零部件的升級以及聯網設備及天線數量的成倍增長，設備與設備之間以及設備內部的內部電磁干擾無處不在，電磁干擾和電磁輻射對電子設備的危害也越來越嚴重。同時伴隨著電子產品的更新升級，設備的不斷不斷增加，發散也隨之快速上升。未來高頻率高功率電子產品的產生是其產生的電磁輻射和熱，為了解決此問題，電子產品在設計時將加入越來越多的電磁屏蔽和耦合器件。因此電磁屏蔽和散熱材料及器件的作用將使增長發重要，未來需求也將持續增長。
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在3G智能機時代的來臨，手機硬體配置越來越高，CPU不斷向著多核高效方向升級，螢幕大尺寸高解析度化趨勢明顯，通信速率也不斷提高，伴隨手機硬體升級帶來電磁屏蔽與散熱需求的不斷提升，推動著電磁屏蔽和耦合器件產品種類的不斷豐富和創新。
5G時代的智慧型手機通過傳輸速率，頻率，信號強度等顯著增強，從核心芯片到射頻器件，從機箱材質到內部結構，5G智慧型手機零部件將迎來新的轉變，硬體創新升級對智慧型手機的電磁屏蔽和異步提出了新的要求，未來有望進一步提高種類多樣性，工藝升級，單機替換提升等趨勢，拉動單機價值不斷增長，因此電磁屏蔽與增益產品在5G時代變得更廣闊的的應用空間。
5G時代電磁屏蔽和異步產業規模持續增長
根據BCC Research的預測，全球EMI / RFI屏蔽材料市場規模有望在2016年的600億美元增長。美元提高到2021年的78億美元，複合增長率接近6％，而全球介面互連材料的市場規模重置2015年的7.6億美元提高到2020年的11億美元，複合增長超7％。
而屬於新興行業的石墨散熱材料，自2011年開始大規模擴展消費電子產品中，近年呈現快速發展趨勢，按照150-200元/平米的單價來計算，當前高密度石墨材料在消費電子領域的市場規模達近百億元人民幣。
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由於5G時代即將到2020年以後全面到來，因此上述短期內市場規模的預測主要基於現有設備的升級需求，均未考慮5G大規模商用後的增量因素。可以預見的是，進入5G時代下游市場的快速發展，將帶來電磁屏蔽和諧振材料和器件的巨大增量需求，因此我們認為2021年以後，電磁屏蔽與可變材料市場增速將在此基礎上進一步顯著提升。
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